电镀铜厚计算公式 电镀铜厚计算公式是什么|pcb电镀铜厚度计算公式是什么

学习教育2021-12-05 22:43:43文/留学网

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电镀铜厚计算公式

在现代的工业生产中,为了改善工业中零件的性能和强度,都会采取在其表面进行镀铜,通过这样的预镀层不仅能起到保护作用,还能对工件进行改善。下面我们就一起来学习下一般情况下镀铜的厚度和计算方法吧。JbK高三网

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电镀铜在日常的工业生产中基本是时时刻刻都会用到的,而其实电镀铜的厚度是非常薄的,他的计算公式是铜镀层厚度=电流密度×电镀时间×电镀效率×0.0202。JbK高三网

在计算镀铜厚度时,我们首先知道铜的密度是8.96克/立方厘米,摩尔质量是63.5g,然后计算出电流密度,也就是镀铜时的电流强度,最后代入公式也就能算出当时电镀铜的厚度了。JbK高三网

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需要说明的是,此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素都在100%的情况下理论表现出来的,当然实际中肯定都会有差异,不过只需要根据实际情况查询后算出实际效率即可。在一般情况的效率为85%左右,但不排除一些特殊情况,此时就需要单独另外计算了。JbK高三网

pcb电镀铜厚度计算公式是什么

1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。 I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。 t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。 j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,更多...JbK高三网

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